手机电脑的芯片是由什么组成(手机电脑的芯片主要是什么物质)
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。芯片和内存条一样,都是由集成电路组成的半导体,而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。...
现在,请允许我来为大家详细解释一下电脑的芯片主要是由什么物质组成的的问题,希望我的回答能够帮助到大家。关于电脑的芯片主要是由什么物质组成的的讨论,我们正式开始。
手机电脑的芯片是由什么组成
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
芯片和内存条一样,都是由集成电路组成的半导体,而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢?首先要把一堆硅原料进行提纯,再经过高温融化,变成固体的大硅锭。
然后把这些硅锭"切成片",再往里面加入一些物质(变成半导体原料),之后在切片上刻画晶体管电路,放进高温炉里面烤
。为什么要烤呢?因为经过烤之后,那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜,完事之后还要在薄膜上铺一层感光层,为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。
手机电脑的芯片主要是什么物质
芯片的原料是晶圆,晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的。
将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层,但复杂的芯片通常有很多层,
这时候将该流程不断的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。
扩展资料
芯片制造
从1930年代开始,元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗,再到硅,原料在1940到1950年代被系统的研究。
使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。
百度百科-芯片
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